推出搭载高通Dragonwing™ IQ-X处理器的新COM-HPC Mini模块，开拓新应用领域

2025年11月26日中国上海嵌入式与边缘计算技术领先供应商—德国康佳特 (congatec) 正式发布首款采用高通Dragonwing™ IQ-X系列处理器的COM-HPC Mini 计算机模块。这款新的 conga-HPC/mIQ-X 模块搭载 Qualcomm® Oryon™ CPU，提供了卓越的单线程和多线程计算性能 (此前仅能通过x86方案实现)，并具备同类最佳的能效。边缘 AI 应用，包括本地机器学习(ML)以及大型语言模型(LLM)的运行，将得益于由 Qualcomm® Hexagon™ 处理器驱动的专用 NPU，可获得高达 45 TOPS 的 AI 性能。conga-HPC/mIQ-X 满足了安防、零售交易、机器人、医疗技术和工业自动化等行业对高性能、高能效计算平台日益增长的需求。

坚固、紧凑，并针对 AI 完全优化

conga-HPC/mIQ-X 模块尺寸约与信用卡相当，采用坚固设计，整合高速焊接式 LPDDR5X 内存，并支持 -40°C 至 +85°C 的全工业级温度范围。

典型应用包括视频监控、用于边缘分析的传感器或摄像系统，以及需要本地 AI 推理的设备。该平台非常适合希望在 Microsoft Windows 上利用 Arm 优势的开发者，与其他架构相比可大幅缩短开发周期，得益于简化的软件整合与兼容 UEFI 固件。同时，所有对体积、重量与功耗(SwaP)高度敏感的设备，也将受益于该模块每瓦高性能的优势。

康佳特首席运营官兼首席技术官 Konrad Garhammer 解释道："conga-HPC/mIQ-X 将嵌入式 Arm 计算性能推向新高度，并通过 UEFI BIOS 支持、Windows 集成以及完整的生态体系大幅简化 AI 加速的边缘与视觉系统开发。"

功能特性详解

conga-HPC/mIQ-X COM-HPC Mini 模块尺寸仅为 95 mm x 70 mm，基于高通 Dragonwing IQ-X 系列处理器，最高支持 64 GB 的 LPDDR5X 内存。它拥有最高 12 个 Oryon 核心、一个专用的 Hexagon NPU、DSP 以及 Qualcomm® Spectra ISP，为视频、图像和音频数据的超高效处理提供了优化的计算单元。集成的 Qualcomm® Adreno™ GPU 提供强大的图形性能，支持最多 3 台显示器和 8K 分辨率。为实现高速网络和外设连接，该 COM-HPC Mini 模块提供 2 个 2.5 Gb 以太网口、最多 16 条 PCIe Gen3/Gen4 通道、2 个 USB4、2 个 USB3.2 Gen2x1 和 8 个 USB2.0。图形输出通过 2 个 DDI 和 eDP 实现，最多 4 个摄像头可直接通过 MIPI CSI 连接。2 个 I2C、2 个 UART 和 12 个 GPIO 完善了其功能集。并集成的 TPM 2.0 模块，作为硬件信任根，为工业设备安全提供硬件级保障。

借助 aReady.COM 缩短上市时间

为加速产品上市进程，康佳特提供优化的散热解决方案、评估板和全面的设计支持。这款新的 COM-HPC Mini 模块也可作为"应用就绪"的 aReady.COM版本提供。该版本经过定制，预装了经过验证的操作系统和可选的物联网功能软件构建块，以实现更快的开发速度并优化成本。

conga-HPC/mIQ-X 提供的版本选项:

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https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpcmiq-x/