随着电子设备微型化，工业级应用的严苛环境所带来的振动、冲击、极端温度循环等挑战，时刻威胁着电子器件的稳定。天硕(TOPSSD)深知工业存储的可靠性之重要，为天硕G55 Pro M.2 NVMe SSD采用侧边填充技术，其与天硕超宽温技术、三防涂层等协同作用，共同建构了高可靠的防护体系，确保产品在智能制造、能源等场景中的长效稳定运行。

天硕G55 Pro M.2 NVMe工业级固态硬盘以自研PCIe Gen3x4主控+100%纯国产元器件实现了3600MB/s高速读取，-55℃~85℃的超宽温域稳定运行；以硬件级PLP掉电与固件协同保护全盘，支持智能软销毁功能。产品设计满足工业级抗振耐冲击标准，拥有200万小时+ MTBF高可靠认证及GJB2017体系背书，精准契合国产化存储对高性能、高可靠、高耐用的严苛需求。

侧边填充是什么？

固态硬盘的焊点一旦因应力而脱落或断裂，将直接失效，造成不可估量的损失。侧边填充（Sidefill）技术，便是工业级固态硬盘针对该问题的重要加固工艺。它通过在采用 BGA（球栅阵列）封装的芯片的侧面，涂抹环氧树脂来增强PCB板和焊点之间的连接，从而抵抗振动、冲击和热应力。具体来说，侧边填充通过以下方式发挥作用：

增强焊点强度: 在芯片的两侧涂抹树脂，能显著增强PCB电路板与焊球之间连接点的结构强度。

提高抗振抗冲击性能: 侧边填充的树脂能够有效吸收、分散传递到焊点的冲击能量，极大降低焊点因疲劳或瞬间应力导致的脱落或断裂风险。

降低热应力影响: 在温度变化时，不同材料的热膨胀系数差异会导致热应力。侧边填充的树脂可以缓解这些应力，降低热冲击对SSD的影响，延长其使用寿命。

在工业应用中，剧烈的温度变化和频繁的振动冲击难以避免。侧边填充技术所解决的痛点，正是工业场景的核心关切。

天硕工业级SSD侧边填充的优势

天硕工业级固态硬盘的侧边填充技术通过精密工艺与系统性设计，实现了防护性、可维护性与工业适配性的高效统一。

在工艺层面，天硕团队采用高精度填胶设备。相比覆盖芯片底部的传统填充技术，侧边填充仅处理边缘区域，不仅固化更快、重量更轻，还保留了维修可行性，兼顾了生产效率与后期维护的灵活性。填充完成后，天硕会通过紫外光对树脂进行可控热固化，确保其快速均匀反应并优化粘接强度与弹性。最后实施多重质检，严格验证防护层可靠性后才会进入后续工序。

侧边填充技术为天硕G55 Pro M.2 NVMe SSD提供了难以比拟的物理屏障，显著增强其抵抗振动、冲击及热应力的能力，尤其适用于轨道交通、航空航天等严苛环境。