合作咨询
QQ：
微信：esay8168
扫微信二维码
联系
电话18888186853微信同号
联系我们
苏报讯（记者 李刚）昨天，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。
通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威（苏州）新基地是双方强强联合的又一结晶。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，将致力打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。
石磊在致辞时表示，得益于苏州各级政府部门的高效服务、排忧解难、保驾护航，项目高效推进、顺利竣工，通富微电集团在苏州的发展历程翻开了全新一页。我们将致力成为全球范围内高端处理器封测业务的最佳制造商，以卓越的业绩表现回报苏州的深情厚意，与苏州携手创造更加辉煌的未来。
现场还举行了首台设备入厂仪式。
市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅参加活动。
上一篇：尼得科驱动（CT）推出五年质保服务
下一篇：新一代机电“5G+智慧工厂”什么样？一起去看看
出海欧盟，安全已是准入门槛 2024年12月，欧盟《网络弹性法案》（Cyber Resilience...。
美妆产品新闻推广 - 钰尚网络文化传媒 美妆产品新闻推广 提升品牌影响力，钰尚助...。
打造餐厅企业文化墙餐厅企业文化墙是一种展示企业文化的重要方式，它能够通过独特的设计和创意，将企业的核...。
专题。
宣传片
QQ：
微信：
公安网备案：苏ICP备2022030477号-2苏州钰尚网络文化传媒有限公司