近日，开目软件成功签约中国电子科技集团某研究所“数字化工艺设计系统”重大项目！项目将基于开目自主研发的云原生、微服务、设计工艺制造一体化的KMPLM CLOUD，构建企业多单元模式下，覆盖加工、装配、微波、电装、调试、试验、返修返工等多种专业的数字化工艺设计与管理平台，赋能新产品研制敏捷创新。

数智电科战略部署，争做行业领跑者

中国电子科技集团某研究所是我国第一个电子信息控制总体技术研究、装备研制与生产的骨干研究所。经过五十多年的发展，形成了“研发创新、核心制造、测试评估、服务保障”等能力，荣获各类科技成果千余项，其中省部级以上 370余项。

在“数智电科”战略部署下，围绕争做电科行业内的智能制造先行军与火车头的目标，该研究所积极启动数字化及智能化管理变革。面对批产产品，该研究所计划利用数字化工具，加速完成产品的升级迭代、订单项目的敏捷交付，实现减人增效；面对科研项目，也希望通过数字化、自动化方式，快速集聚优势资源，迅速实现在“无人区”领域的产品创新，夯实行业领跑者的地位。

数字化工艺设计，向智能化与自动化转型

工艺作为链接设计与生产之间的关键桥梁，是企业产品高效研制不可或缺的核心部分。电子科技集团某研究所的产品结构包括系统、整机、模块等7个层级，涉及到加工、装配、微波、电装、调试、试验、返修返工等不同工艺专业。面对跨单元、跨组织下的多层级、多专业的工艺创新需求，以实现公司的快速发展及战略目标，需要对原有的工艺系统进行全新升级。

为了更好的满足该研究所“多品种、变批量、高离散、跨平台”的订单在“大波动、强冲击”下的快速应变能力，实现高精度、高集成、强耦合的新产品敏捷创新，推动自动化、智能化的工艺设计，该研究所决定在产品工艺设计创新方面，引入先进、智能化、国产自主可控的“数字化工艺设计系统”。

选型之路科学严谨，开目PLM一举夺魁

在项目选型中，该研究所对“数字化工艺设计系统”进行了充分的考察与评估，结合业务上频繁使用的复杂应用场景，对各厂商的系统在性能、自动化技术、智能化程度、生产柔性化、可持续化迭代等方面也提出了关键评估指标，并要求对各项关键指标进行逐一应答、性能测试、功能演示、案例举证。经过多轮PK，最终开目基于云的研发工艺制造一体化KMPLM CLOUD凭借绝对领先的优势，一举夺魁，双方再度携手。

◉ 性能指标：在现场演示中，KMPLM CLOUD评测结果表现远优于指标要求，得益于开目自主核心的“内存计算技术”及30余年的工艺技术沉淀。该所评测指标要求：在3分钟内满足50000节点BOM结构展开与导出，5秒内可实现300道工序的结构化工艺设计与流程图编制；三维模型平均轻量化率小于等于10%等；

◉ 自动化技术：KMPLM CLOUD能实现标准工艺自动引用，参数化工艺自动生成，工艺知识自动推送，工艺资源数据自动统计，MBD自动识别，自动生成初始PBOM、MBOM等；

◉ 智能化程度：KMPLM CLOUD具备先进的基于三维模型的智能化工艺技术，如特征识别和智能推理，支持工艺流程和工艺内容智能编制，以及基于人工智能的工艺生成等，可在三维环境中实现工艺全过程链的可视化、结构化、集成化、智能化；

◉ 生产柔性化：KMPLM CLOUD可通过构建可选件与可替换件管理模型、可快速重构的工艺数据模型、三层级多工艺方案，构建“多品种、变批量、高离散、跨平台”生产的快速应变能力，快速响应突发订单的按期保质保量的交付；

◉ 可持续工艺迭代创新：开目与该研究所有多年的合作，对企业的产品结构及工艺业务具有深入的理解。KMPLM CLOUD可在继承原有工艺数据的基础上，也能按需应用内嵌的丰富知识库，以及基于人工智能的新技术预研与应用，实现工艺业务快速迭代创新。

本项目将助力该研究所实现工艺设计与管理的端到端流程全覆盖，对最终产品和在制品全覆盖，对本部单位的制造单元全覆盖。实现基于数字化模型的工艺设计与仿真、基于模型的PBOM结构重构、基于配置的MBOM的构建与数据发放、三维数字化工艺数据/流程与功能权限的安全管理、上下游系统的有效集成，对现有数据与功能等资产的继承与发展等功能，既能满足该研究所客户侧需求的高效应对，还能满足工艺设计与管理的持续发展与创新的要求。

接下来，开目软件将凭借深厚的技术沉淀和丰富的实施经验，全力推进该研究所数字化工艺设计系统项目按时保质保量交付落地，为该研究所数字化工艺设计与管理高质量发展注入新的动能，为中国电子科技集团全面实现“数智电科”战略提供新的引擎。