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大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
随着“中国制造2025”的持续推动，以及国外对中国的技术限制，中国半导体发展面临着前所未有的机遇与挑战。中国半导体制造对国产技术的发展有着更高的要求，市场需求推动技术其朝着高效率、高精度、高质量方向发展。
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东土科技战略升级：成立半导体子公司，赋能国产半导体智能化升级
近日，东土科技宣布成立子公司——北京东土半导体技术有限公司。该公司将专注于半导体领域控制系统产品的研发、销售和服务，致力于成为国内领先的自主可控全栈智能控制系统解决方案供应商
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半导体产业国产化进程中的数字引擎：三维天地SW-LIMS系统构筑技术壁垒与价值高地
半导体产业是支撑现代信息技术的核心基础，涉及芯片设计、制造、封装测试等多个环节。随着全球半导体供应链格局的变化，实现半导体产业的国产化发展，已成为我国科技领域亟待攻克的关键任务。
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超三千家上市公司预告业绩过半报喜 半导体产业链“加速跑”，顺周期行业业绩亮眼
A股公司2025年度业绩预告暂告段落。据Wind数据统计，截至1月31日，共有3057家上市公司披露业绩预告。预喜的上市公司共有1638家，占比53.6%；预盈的上市公司共有1518家
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西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新
西门子数字化工业软件日前再次深化与台积电的长期合作，共同推动半导体设计与集成领域创新，帮助客户应对未来技术挑战。西门子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer&trade
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西门子收购 Canopus AI，将人工智能量测技术引入半导体制造领域
此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战 西门子宣布收购 Canopus AI
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Gartner：到2030年中国半导体企业将有30%的收入来自境外
近日，市场研究机构Gartner发布《Gartner中国AI25》报告。报告预测：到2030年，中国本土半导体产业将为中国OEM厂商提供超过50%的所购半导体产品；到2030年
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霍尼韦尔亮相上海国际半导体展 以创新科技为行业发展保驾护航
全球化的数字工业高科技企业霍尼韦尔近日参与2024中国（上海）国际半导体展览会，集中展示气体探测解决方案以及公司应用于半导体行业的工业安全产品与解决方案，以成熟技术支持半导体生产的各环节
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电装与罗姆达成共识，探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与罗姆株式会社（以下简称“罗姆”）宣布，双方已就探讨在半导体领域建立战略伙伴关系达成共识
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倍福半导体行业经理谈 EtherCAT
面对不断变化的工艺和更高的生产要求，灵活性与可扩展性成为关键。基于倍福的 EtherCAT 技术，半导体产线可以采用模块化、灵活的系统架构，轻松实现集成与调整，让生产始终保持高效与敏捷
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