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立足“芯”发展 台达科技力量助力半导体迈向精益智造
聚焦半导体制程中的关键工艺，台达充分发挥深耕工业自动化的经验与优势，提升制程设备的效率，优化设备的控制、驱动及执行水平，全面提升设备的生产品质和效率，实现半导体产业的精益智造
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解码生命力，助力中国芯 施耐德电气生命科学及电子半导体行业客户峰会成功举办
7月28日，施耐德电气生命科学及电子半导体行业客户峰会在珠海成功举办。本次峰会吸引到众多行业客户、企业领导及产业专家相聚一堂，共话行业数字化转型，聚焦行业精益高效、安全合规、开放透明和可持续发展等话题
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大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
随着“中国制造2025”的持续推动，以及国外对中国的技术限制，中国半导体发展面临着前所未有的机遇与挑战。中国半导体制造对国产技术的发展有着更高的要求，市场需求推动技术其朝着高效率、高精度、高质量方向发展。
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凝“芯”聚力 逐梦新程——沈阳新松半导体设备有限公司成立大会成功召开
半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为加快构建战略定位高端、组织运行开放、创新效能领先的半导体装备业务发展新模式
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大金清研科技(惠州)有限公司开业，为中国半导体产业链高质量发展注入新动能
12月5日,大金清研科技(惠州)有限公司(DTAT)在广东省惠州市隆重开业。DTAT是在清华大学深圳研究院的大力支持下,由大金氟化工(中国)有限公司和深圳力合创业投资有限公司合资成立
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台达DIASECS 加速半导体设备通讯开发进程
华东地区一从事半导体前道设备开发研制、生产的设备厂商，通过开发新型晶圆涂胶匀胶机、清洗机等设备，以提升企业的竞争力。 为了加快设备的开发进程，高效满足SECS/GEM半导体行业标准
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霍尼韦尔亮相上海国际半导体展 以创新科技为行业发展保驾护航
全球化的数字工业高科技企业霍尼韦尔近日参与2024中国（上海）国际半导体展览会，集中展示气体探测解决方案以及公司应用于半导体行业的工业安全产品与解决方案，以成熟技术支持半导体生产的各环节
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亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮，创实技术展现华丽转型蓝图
“回暖”，是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复，尽管大家的预测值不尽相同，但实现两位数的增长基本达成共识
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电装与罗姆达成共识，探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与罗姆株式会社（以下简称“罗姆”）宣布，双方已就探讨在半导体领域建立战略伙伴关系达成共识
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西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新
西门子数字化工业软件日前再次深化与台积电的长期合作，共同推动半导体设计与集成领域创新，帮助客户应对未来技术挑战。西门子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer&trade
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