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大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
随着“中国制造2025”的持续推动，以及国外对中国的技术限制，中国半导体发展面临着前所未有的机遇与挑战。中国半导体制造对国产技术的发展有着更高的要求，市场需求推动技术其朝着高效率、高精度、高质量方向发展。
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解码生命力，助力中国芯 施耐德电气生命科学及电子半导体行业客户峰会成功举办
7月28日，施耐德电气生命科学及电子半导体行业客户峰会在珠海成功举办。本次峰会吸引到众多行业客户、企业领导及产业专家相聚一堂，共话行业数字化转型，聚焦行业精益高效、安全合规、开放透明和可持续发展等话题
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立足“芯”发展 台达科技力量助力半导体迈向精益智造
聚焦半导体制程中的关键工艺，台达充分发挥深耕工业自动化的经验与优势，提升制程设备的效率，优化设备的控制、驱动及执行水平，全面提升设备的生产品质和效率，实现半导体产业的精益智造
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